苹果正在准备三个版本的 A20：一个用于 iPhone Air 的芯片，以及两个用于 Pro 和可折叠 iPhone 的 A20 Pro 芯片

明年将是苹果的一个重要里程碑，因为该公司计划转向 2纳米台积电工艺，已经收到了首批牌照的近一半。但更重要的是 iPhone 18系列首发全新SoC战略，已在 iPhone 17 中使用——A 系列分为三个版本。

今年苹果推出了 A19以及两个版本 临A19. A19核心芯片安装在 iPhone航以及“成熟”的 A19 Pro 用于 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max. 这三种解决方案都基于相同的架构 - 6芯 CPU （2 个性能核心 + 4 个节能核心），但不同之处在于 图形核心数量：从5到6。这种做法 分箱 GPU 越来越多地被苹果使用，并可能成为 20年的A2026系列.

iPhone 18 系列预计将获得 三种不同的 A20 芯片. iPhone Air 第二代 将配备通常 A20 5核 GPU和 iPhone 18 Pro 和 Pro Max，也是第一个 可折叠iPhone， 会收到 配备 20 核显卡的 A6 Pro. 所有版本都将保留通常的 6 核配置。 CPU.

据报道，iPhone 18 基本款将 取消，让路 苹果首款可折叠智能手机新款机型的定位将高于 Air，但低于 Pro。这种做法使苹果能够调整设备的性能和成本，而无需从头开始开发新的 SoC，但只需 限制 GPU一个晶体内的方块。同样的策略以后可以适用于 Mac 版 M 系列，其中已经观察到了分箱的迹象。